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碳化硅導熱陶瓷片
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材質(zhì)
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導熱率
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密度
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膨脹系數(shù)
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碳化硅（黑色、灰綠色）
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平均10w/m.K
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1.89
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0.000004
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60*60mm常用規(guī)格
產(chǎn)品效果：
1. 熱輻射效果
透過了解陶瓷材料本身不積蓄熱量的特性,不斷的測試研究后開發(fā)出微孔洞化結(jié)構(gòu)的陶瓷散熱片,
在同單位面積下可多出30%的孔隙率,相同表面積相比之下可遠大于致密表面材料的表面積。
2. 熱對流效果
由于微孔洞化結(jié)構(gòu)的關系,陶瓷散熱片的表面積相較金屬散熱器多出約30%的孔隙,因而與對流介質(zhì)空氣
又更大的接觸面積,能夠在同一單位時間內(nèi)帶走更多的熱量。
3. 利用陶瓷材料本身所擁有的特性來達到散熱的效能。
產(chǎn)品特性：
1. 微孔陶瓷熱容量小,本身不蓄熱,直接散熱,不會像金屬散熱片一樣形成“熱 階梯”,影響散熱；
2.陶瓷本身微孔洞的結(jié)構(gòu),極大地增加了與空氣接觸的散熱面積,大大增強了散熱效果,
同比 條件,在自然對流狀態(tài)下,散熱效果比超銅,鋁；
3. 微孔陶瓷本身絕緣,耐高溫,抗氧化,耐酸堿；
4. 微孔陶瓷可耐大電流,可打高壓,可防漏電擊穿,沒有噪音,不會與MOS等功率管產(chǎn)生耦合寄生電容,
并因此簡化濾波過程；所需的爬電距離比金屬體要求的短,進一步節(jié)省了板空間,更利于工程師的設計
和電氣認證的通過；
5. 微孔陶瓷可有效防干擾,抗靜電影響,并吸潮,防塵,不影響其效果；
6. 微孔陶瓷散熱的多向性,更適合于多向性散熱的IC的封裝方式；
7. 微孔陶瓷體積小,重量輕,不占空間,節(jié)省用料,節(jié)省運費,更有利于產(chǎn)品設計的合理布局；
8. 微孔陶瓷屬于無機材料,更符合環(huán)保；
9. 微孔陶瓷適用于IC,MOS,三極管,肖特基,IGBT等等需要散熱的熱源！
10. 特別適用于低瓦數(shù)功耗,設計空間講究輕,薄,短,小的皆可使用。如：超薄型LCD/LED 液晶電視/液晶
顯示器,LED-NB,微型投影儀,掌上型MP4/MP5,ADSL數(shù)據(jù)機,路由器,機頂盒等
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